1月29日，深圳市龍崗區(qū)平湖街道掛牌一宗普通工業(yè)用地，宗地號為G05701-0090，土地總面積為86714.75平方米，建筑面積為105000平方米。本宗地的掛牌起始價2920萬元，土地使用年限為30年，將于2月27日正式出讓。
本宗地土地用途為普通工業(yè)用地，宗地產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)入行業(yè)為C3972半導(dǎo)體分立器件制造，宗地位于平湖街道新廈大道33號，將用于建設(shè)國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺。根據(jù)出讓合同，宗地規(guī)定的10.50萬平的建筑面積，其中食堂1萬平及廠房9.5萬均不得轉(zhuǎn)讓，宗地須自《出讓合同》簽訂之日起1.5年內(nèi)開工，4年內(nèi)竣工。
據(jù)悉，深圳“國字號”創(chuàng)新平臺——國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺建設(shè)項目今年開工。項目總投資33.5億元，計劃2025年建成。根據(jù)此前的公示信息，項目將聯(lián)合本土設(shè)計力量精準(zhǔn)服務(wù)產(chǎn)業(yè)需求，為研發(fā)機構(gòu)及企業(yè)提供良好的共享研發(fā)試驗平臺，突破第三代半導(dǎo)體核心材料、芯片、裝備及應(yīng)用技術(shù)，形成全鏈條全體系持續(xù)創(chuàng)新供給和配套能力，助力企業(yè)的研發(fā)及技術(shù)進(jìn)步，提升第三代半導(dǎo)體總體技術(shù)水平。
項目建設(shè)面向全球的第三代半導(dǎo)體公共、開放、共享集成創(chuàng)新平臺和國際領(lǐng)先的中試平臺，吸引頂尖人才，攻克技術(shù)難關(guān)，產(chǎn)出重大科技成果，構(gòu)建自主可控生態(tài)，塑造全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
近年來，第三代半導(dǎo)體已經(jīng)成為行業(yè)的重點研究方向之一，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、半導(dǎo)體照明、新一代移動通信、消費類電子等領(lǐng)域，是支撐新能源、交通、信息、國防等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)。
深圳市作為中國集成電路及分立器件最大的應(yīng)用市場區(qū)域，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已久，已聚集眾多研究機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，已有人才團(tuán)隊、技術(shù)的積累，深圳市一直重視、推動珠三角地區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，具有第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的沃土。
2021年深圳“十四五”規(guī)劃曾指出，要重點開展高端電子化學(xué)品、第三代半導(dǎo)體材料、功能性有機發(fā)光材料等關(guān)鍵材料設(shè)計與制備工藝攻關(guān)。
2022年，《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》提出，需加快完善集成電路設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點項目建設(shè)。
加快我國第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展，培育具有自主知識產(chǎn)權(quán)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，突破國外對我國半導(dǎo)體技術(shù)的封鎖，自主供應(yīng)市場需求，是支撐國家重大戰(zhàn)略需求、重塑全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)格局的重大選擇。